派瑞林 (Parylene)是一種保護(hù)性高分子材料,派瑞林 (Parylene)是六十年代中期美國(guó)union carbide co.開(kāi)發(fā)應(yīng)用的一種新型覆形涂層材料,它是一種對(duì)二甲苯的聚合物。派瑞林 (Parylene)使用真空氣相沉積工藝形成保護(hù)膜,這種薄膜具有厚度均勻、致密無(wú)針孔、透明無(wú)應(yīng)力等特點(diǎn),有優(yōu)異的電絕緣性和防護(hù)性。本期,百騰小編就來(lái)簡(jiǎn)單分享:派瑞林鍍膜技術(shù)在半導(dǎo)體技術(shù)和MCM芯片領(lǐng)域上的應(yīng)用。
派瑞林 (Parylene)于20世紀(jì)90年代后期開(kāi)始進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),主要應(yīng)用在微電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域做高純度的鈍化層和介質(zhì)層,混合電路絕緣和隔離保護(hù);在MEMS領(lǐng)域用做鈍化、防護(hù)、潤(rùn)滑等涂層;在電子產(chǎn)品防護(hù)、MEMS領(lǐng)域的應(yīng)用具有很好的應(yīng)用前景。
派瑞林 (Parylene)鍍膜技術(shù)的應(yīng)用
派瑞林 (Parylene)膜層因其生成環(huán)境溫度較低、介電常數(shù)小、潤(rùn)滑性好、摩擦系數(shù)低、絕緣性和防腐性好等特點(diǎn),在多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
派瑞林 (Parylene)鍍膜技術(shù)在半導(dǎo)體技術(shù)和MCM芯片領(lǐng)域上的應(yīng)用
1.派瑞林 (Parylene)作為鈍化層
目前MCM采用的鈍化材料主要是聚酰亞胺、二氧化硅、氮化硅等,但它們的生成溫度太高,存在缺路和隱患,而Parylene的涂數(shù)是在室溫條件下,另外聚酰亞胺涂數(shù)厚度不易控制,并會(huì)帶來(lái)不可避免的針孔,影響絕緣強(qiáng)度:二氧化硅、氫化硅在淀積形成后易碎,同樣影響絕緣強(qiáng)度和附著能力時(shí)。Parylene是靠雙聚物蒸發(fā)形成單聚物,而后吸附在工件上聚合而成,沒(méi)有交鏈劑或固化劑,性能穩(wěn)定,不產(chǎn)生針孔,且表面致密、不易破碎。
2.派瑞林 (Parylene)作為介質(zhì)材料
派瑞林 (Parylene)有優(yōu)異的電絕緣性、優(yōu)良的黏附性、耐腐蝕性和低溫生成性等特點(diǎn),在多層布線(xiàn)技術(shù)上,用它作為介質(zhì)材料,用等離子刻蝕技術(shù)進(jìn)行選擇性刻蝕,以替代常規(guī)的介質(zhì)材料,并獲得其他材料不能比擬的性能。
3.派瑞林 (Parylene)提高產(chǎn)品的可靠性
對(duì)于MCM產(chǎn)品,必須要有高可靠的保證,如果對(duì)電路進(jìn)行Parylene涂敷保護(hù),那么其強(qiáng)大的黏附作用對(duì)元件的固定會(huì)起到加固的效果,這樣對(duì)于產(chǎn)品的耐沖擊是有幫助的,而且Parylene可以把電路的微粒固定在電路上,這對(duì)產(chǎn)品通過(guò)PIND考核是有益的。
4.派瑞林 (Parylene)提高產(chǎn)品的絕緣保護(hù)
常規(guī)的成品元件、基片的保護(hù)材料無(wú)非就是一些有機(jī)樹(shù)脂,但它們的熱膨脹系數(shù)高、氣密性差、絕緣強(qiáng)度不高,但Parylene的性能要優(yōu)于其他涂層。用Parylene涂層保護(hù)的產(chǎn)品可防水、防鹽霧。另外,由于Parylene涂層光滑致密,常用于鐵氧體或磁環(huán)的涂覆層,均勻一致的敷型防護(hù)涂層,很低的摩擦系數(shù),可以避免漆包線(xiàn)損傷,且在不改變鐵氧體尺寸的條件下具有很好的耐壓性能,還可以提供更好的絕緣和更大的繞線(xiàn)空間。
綜上所述,派瑞林 (Parylene)涂覆材料具有獨(dú)特的物理特性和電特性,其獨(dú)特的分子級(jí)沉積模式,使其在半導(dǎo)體產(chǎn)品中的介質(zhì)材料、防護(hù)涂層,并能提高電子產(chǎn)品的可靠性。隨著人們對(duì)派瑞林 (Parylene)涂覆材料特性的進(jìn)一步認(rèn)識(shí)和了解,相信該種材料會(huì)在更廣泛的領(lǐng)域得到應(yīng)用和推廣,目前正在氣密保護(hù)、三防等方面嘗試應(yīng)用,如在混合電路中做絕緣和隔離保護(hù),用派瑞林 (Parylene)涂覆保護(hù)的產(chǎn)品可防水防鹽霧,作為氣密性材料等。
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